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文档摘要

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化学沉铜液PM-621

化学镀铜有厚铜和普通薄铜之分。厚铜工艺通常不需要再做一次镀铜，而是直接进入贴膜工序，节省了时间。厚铜为了加快沉积速率通常用氯化铜代替硫酸铜。薄铜使用硫酸铜。络合体系也不一样，但是考虑环保都尽量避免使用EDTA，通常采用双络合体系。

一、特点

化学镀铜液用于PCB的孔金属化，能在活化好的非导体表面沉积粉红色铜层。此溶液具有

配方说明

目前市场上有很多类似抄袭的，或者是买过部分配方后再次转卖的，他们有时候会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。他们甚至建立Q群或者微@信群推广配方，我们没有建立任何群。一切建群的都是假冒。（本*公*告*长*期*有*效）

二、开