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文件名称：电镀工艺-ST-200雾纯锡工艺.pptx
文件大小：3.19 MB
总页数：11 页
更新时间：2025-12-26
总字数：约小于1千字
文档摘要
ST-200雾纯锡工艺
一.简介此工艺为一低泡沫的有机酸电镀工艺,能在高速和低速下电镀出沉积均匀,多边形晶粒纯锡镀层
ST-200雾纯锡工艺内容1.简介2.组成及操作条件3.哈氏片外观4.总结
二.组成及操作条件产品单位最佳条件范围锡浓缩液g/l6555~75酸液g/l200165~230第一添加剂ml/l10070~130第二添加剂ml/l52~8RD浓缩液ml/l105~20温度℃5045~55搅拌玻棒
三.哈氏片外观正常操作条件电流:5A时间:1min温度:50℃搅拌:玻棒
温度的影响温度过高60℃HCD烧焦,0.3ASD以下漏镀温度过低40℃HC