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文件名称:电子行业点评报告:阿里Q3验证AI需求高景气,DeepSeek与谷歌TPU引领软硬件进阶.docx
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更新时间:2025-12-26
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TOC\o1-2\h\z\u阿里资本开支有望提速,模型迈向“逻辑自洽”新范式 4

阿里巴巴Q3业绩:阿里云收入同增34%,资本开支有望加速 4

DeepSeekMath-V2:从“结果拟合”到“逻辑自洽”的范式跃迁 4

Ironwood实现万卡级集群扩展,自研OCS引领互连革命 5

谷歌Ironwood:9216颗芯片全互连共享1.77PB内存 5

谷歌OCS交换机:MEMS技术具备低功耗、低成本优势,重塑数据中心互联架构 7

风险提示 10

图表目录

图1:IMO-ProofBench基准测试基础子集与进阶子