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文件名称：陶瓷、玻璃电镀、化学镀-陶瓷电镀、化学镀参考配方.docx
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更新时间：2025-12-26
总字数：约1.94千字
文档摘要
非金属电镀、化学镀陶瓷、玻璃电镀、化学镀-陶瓷电镀、化学镀配方
陶瓷电镀、化学镀
配方l陶瓷镀前烧渗法处理用银浆
氧化银20份
硼酸铅1份
松香一松节油溶液8份
将涂有银浆制品在80一100℃预烘l015min。目的是使松香、松节油先挥发
掉以免高温时产生鳞片状的银层。预烘后将制品转入马弗炉中逐渐升温到
200℃保温l0—15min。升温速度不宜太快在1h左右将温度升至500—
650℃保温25—30min。温度太低银层结合不牢温度太高对基体不利。烧渗
完成后随炉冷却至50℃时将制品取出冷却至室温。
经烧渗银后陶瓷制品表面已覆盖有导电的银层随后即可进行电镀为了保
证银