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文件名称:长波红外量子级联激光器封装热特性研究分析.docx
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更新时间:2025-12-26
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毕业设计(论文)

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毕业设计(论文)报告

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长波红外量子级联激光器封装热特性研究分析

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长波红外量子级联激光器封装热特性研究分析

摘要:随着长波红外量子级联激光器(QC-LD)在军事、遥感、通信等领域的广泛应用,对其封装热特性的研究显得尤为重要。本文针对长波QC-LD封装的热特性进行了深入研究,通过理论分析和实验验证相结合的方法,分析了封装结构、材料、尺寸等因素对热特性的影响。首先,建立了长波QC-LD封装热模型,并进行了理论分析;其次,通过实验研究了不同封装结构、材料