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文档摘要

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2026年新版天商中微期末题

一、选择题（总共10题，每题2分）

1.在半导体器件制造过程中，以下哪项工艺步骤主要用于形成器件的电极？

A.光刻

B.氧化

C.扩散

D.腐蚀

2.MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的基本结构中，不包括以下哪一部分？

A.源极

B.漏极

C.集电极

D.栅极

3.在双极结型晶体管（BJT）中，基极电流的变化对集电极电流的影响称为：

A.电流放大系数

B.输入阻抗

C.输出阻抗

D.跨导

4.半导体材料的禁带宽度越大，其导电性能如何？

A.越好

B.越差

C.不变

D.无法确定

5.在CMOS（互补金属氧化物