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文档摘要

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配方PCB化学镀铜用镀铜液

原料配比

原料

配比（g/L）

1#

2#

3#

五水硫酸铜

6

10

8

络合剂

30

50

40

稳定剂

0.012

0.015

0.014

甲醛

15

25

20

表面活性剂

0.001

0.005

0.004

去离子水

加至1L

加至1L

加至1L

表面活性剂

聚乙烯亚胺

1

1

1

十二烷基醇聚氧乙烯醚硫酸钠

5

6

5.7

络合剂

乙二胺四乙酸

10

15

13

巯基乙酸

1

2

1.5

稳定剂

亚铁氰化钾

1

2

1.5

聚乙二醇

10

10

10

制备方法先将络合剂溶解在去离子水中，边搅拌边加入五水硫酸铜，溶解后再加入稳定剂、甲醛、表面活