基本信息

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文档摘要

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配方适合PCB表面处理的低温化学镀镍溶液

原料配比

原料

配比（g/L）

硫酸镍

5.5

次亚磷酸钠

30

甘氨酸

5

乳酸

15

苹果酸

10

碘化钾

0.01

硫脲

0.003

硫代硫酸钠/2?硫脲嘧啶

0.0001

十二碳烷基磺酸钠

0.02

糖精钠混和液

0.002

特殊添加剂

0.05

去离子水

加至1L

特殊添加剂

苯磺酸钠

1

苯甲醛

1

聚乙二醇

1

制备方法将各组分原料混合均匀即可。

原料配伍

所述镍盐为可溶性镍盐。所述镍盐在低温化学镀镍溶液中以Ni2+的含量计算为4.0g/L～8.0g/L计。所述镍盐可以为硫酸镍、氯化镍、次磷酸镍和醋酸镍中的一种或两种以上