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TOC\o1-2\h\z\u工艺之微，以“刻”为剑 4

中国领先的前道半导体装备供应商，以刻蚀设备为核心 4

以刻蚀与MOCVD为核心产品，持续扩展其他品类 5

财务表现：成长性显著，研发投入持续高增 7

逻辑与存储景气抬升，中国半导体设备市场增长强劲 9

全球半导体市场持续回暖，2027年有望突破万亿美元规模 9

中国大陆半导体设备市场增长保持强劲 10

中国半导体设备市场增量重心在刻蚀和沉积环节 11

多重图案技术需要更多次刻蚀 11

三维架构为先进制程主路径，刻蚀与沉积需求强度抬升 12

刻蚀沉积双线向上，公司有望凭技