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文档摘要

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配方晶圆级封装产品的化学镀镍溶液

原料配比

原料

配比（g/L）

1#

2#

3#

镍盐

硫酸镍

35

50

25

还原剂

次磷酸钠

40

30

50

防老化剂

防老化剂WA

10

15

12

复合络合剂

6

15

10.5

反应加速剂

0.06

0.05

0.05

界面活性剂

甲基烯丙基磺酸钠

0.01

0.005

0.008

抑制剂

聚氧乙烯醚硫酸盐

0.02

0.04

0.03

抗氧化剂

1，2，4-三氮唑

0.06

0.12

0.09

载运剂

氯离子

0.06

0.04

0.03

钒离子

0.04

0.04

0.036

稳定剂

苯并三氮唑

0.003

0.0002

0.00