基本信息

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文档摘要

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机房地板下保温系统施工方案

一、工程概况

本工程为数据中心机房地板下保温系统施工项目，采用高架地板与保温层复合结构设计，旨在通过优化地板下方空间的热工性能，解决机房温度分层、局部凝露及能源损耗问题。工程覆盖面积约800㎡，支架安装高度300mm，保温层设计厚度20mm，需满足GB50174《电子信息系统机房设计规范》A级机房标准要求，系统建成后应实现温度波动≤±2℃，相对湿度控制在45%-65%，地板下方空气流速保持0.3-0.5m/s的技术指标。

二、材料选择与技术参数

（一）保温主材

采用橡塑海绵保温板（丁腈橡胶与聚氯乙烯复合发泡材料），具体参数如下：

导热系数：≤0.034W/(m·K)