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配方应用于晶圆上的无氰化学镀金液

原料配比

原料

配比（g/L）

1#

2#

3#

金盐

亚硫酸金钠

1

0.5

0.75

加速剂

噻吩并[2,3?b]吡啶?5?羧酸

0.06

0.03

0.045

复合络合剂

2?巯基胞嘧啶

5

2.5

4

吡啶甲酸

5

2.5

4

晶粒细化剂

丙烯酸马来酸共聚物

0.12

0.04

0.08

还原剂

Boc?L?脯氨醛

8

4

6

稳定剂

4?叔?丁氧羰基氨基?噻吩?3?羧酸

0.09

0.03

0.06

复合均匀剂

6?氨基吲哚?4?甲酸甲酯

0.5

0.25

0.4

3?甲基羟基吲哚

0.5

0.25

0.4

去离子水

加至1L

加至1L

加至