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文档摘要

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探秘LTCC用硼硅玻璃及生瓷带：从制备工艺到性能突破

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代电子技术的飞速发展，电子产品不断朝着小型化、轻量化、高性能和高可靠性的方向迈进。在这一趋势下，低温共烧陶瓷（LowTemperatureCo-firedCeramic，LTCC）技术应运而生，成为实现电子元件高密度集成的关键技术之一。LTCC技术起源于20世纪80年代，最初是为了满足军事和航空航天领域对高可靠性、小型化电子元件的需求而研发，随后逐渐在通信、汽车电子、消费电子等众多领域得到广泛应用。

LTCC技术的核心在于将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确且致密的生瓷带，在生瓷带上通过激光