短脉冲与超短脉冲激光在硅表面微加工中的特性对比与应用研究

一、引言

1.1研究背景与意义

激光加工技术作为现代制造业中的关键技术之一，自20世纪60年代激光问世以来，得到了飞速发展。激光具有亮度高、方向性强、单色性好、相干性好等特点，被广泛应用于切割、焊接、表面处理、打孔等众多领域。随着科技的不断进步，对加工精度和质量的要求日益提高，短脉冲及超短脉冲激光在微加工领域的优势逐渐凸显。

短脉冲激光一般指脉冲宽度在纳秒量级的激光，具有脉宽相对较窄、平均功率高、重复频率高、加工效率高、波长短等特点，能够聚焦成较小的光斑，实现微米量级的精密加工，在半导体工业、微机电系统（MEMS）制造等领域