基本信息

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文档摘要

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配方半置换半还原型化学镀金液

原料配比

原料

配比（g/L）

氰化金钾

1

络合剂

柠檬酸三铵

3

导电化合物

柠檬酸三钠

0.6

还原剂

次磷酸钠

1.2

亚硫酸钠

0.3

pH值缓冲剂

磷酸二氢钠

0.15

水

加至1L

制备方法将各组分原料混合均匀即可。

原料配伍

所述络合剂为柠檬酸盐，如柠檬酸钠、柠檬酸铵、柠檬酸钾中的一种或几种。

所述导电化合物为柠檬酸盐，如柠檬酸钠、柠檬酸铵、柠檬酸钾中的一种或几种。

所述还原剂为亚次磷酸钠、亚硫酸盐、硫酸肼中的一种或几种。

所述pH值缓冲剂为磷酸盐，如磷酸钠、磷酸铵、磷酸氢铵中的一种或几种。

产品应用本品主要应用于印制线路板表面