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文档摘要

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配方印刷电路板用化学镀银液

原料配比

原料

配比（g/L）

1#

2#

水溶性银离子

氯化银

20

—

氨基磺酸银

—

25

铜离子络合剂

乙酰内脲

30

40

水性离子液体缓蚀剂

4

4.5

稳定剂

2,2-联吡啶

1

—

2-巯基苯并噻唑

—

1.2

晶粒控制剂

聚氧乙烯山梨醇酐单棕榈酸酯

0.2

—

聚氧乙烯(20)山梨醇酐单月桂酸酯

—

0.4

迁移抑制剂

十六烷酸

2

—

油酸

—

4

pH调节剂

稀盐酸

8.9

—

乙酸

—

10.5

去离子水

加至1L

加至1L

制备方法将各组分原料混合均匀即可。

原料配伍

所述水溶性银离子选自氯化银、氨基磺酸银、乙酸银中的一种或