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文档摘要

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配方用于晶圆封装领域的化学镀钯溶液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

硫酸四氨钯

25

26

35

络合剂

柠檬酸

30

36

39

苹果酸

5

6

6.5

多氨基多醚基甲叉膦酸

5

8

10

还原剂

2

6

9

糖精

6

3

4

配位剂

2

10

8

稳定剂

硫酸铈

0.3

0.27

0.18

酒石酸锑钾

0.1

0.09

0.06

界面活性剂

0.05

0.1

0.1

水

加至1L

加至1L

加至1L

制备方法将上述硫酸四氨钯、柠檬酸、苹果酸、多氨基多醚基甲叉膦酸、糖精、还原剂、配位剂、稳定剂及界面活性剂按上述的比例混合后，采用缓冲剂调节pH值6.5～8.5之间