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文档摘要

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配方应用于晶圆先进封装领域的无氰化学镀金溶液

原料配比

原料

配比（g/L）

1#

2#

3#

无氰金盐

四氯合金酸（以Au离子的含量计）

6

—

—

氢氧化金

—

8

10

络合剂

20

30

50

导电盐

40

50

50

氯化铵

40

50

50

防老化剂

6

5

8

界面活性剂

甲基烯丙基磺酸钠

0.015

0.03

0.045

润湿剂

0.001

0.002

0.003

反应加速剂

2,6?二氨基吡啶

0.04

0.03

0.04

3?吡啶甲醇

0.02

0.015

0.02

稳定剂

酒石酸锑钾

0.0002

0.0005

0.0005

水

加至1L

加至1L

加至1L

制备