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文档摘要

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配方高稳定无氰化学镀还原金溶液

原料配比

原料

配比（g/L）

1#

2#

3#

二亚硫酸金（I）三钠

2

2.5

2

亚硫酸钠

20

20

20

络合剂

28

28

28

还原剂

20

20

20

磷酸氢二钠

10

15

10

磷酸二氢钠

3

3

3

加速剂

0.15

0.3

0.2

界面活性剂

3

3

5

纯水

加至1L

加至1L

加至1L

制备方法将各组分原料混合均匀即可。

原料配伍

所述的络合剂为为巯基化合物，为巯基琥珀酸、巯基甲硫氨酸巯基或巯基乙酸中的一种或两种。

所述的还原剂为半胱氨酸或积极衍生物，为S?乙酰基?L?半胱氨酸，S?甲基?L?半胱氨酸或N?(叔?丁氧基