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配方无镍化学镀铜液

原料配比

原料

配比（g/L）

1#

2#

3#

4#

铜离子

五水硫酸铜

1.5

2.5

2

2.5

络合剂

EDTA

13

13

25

20

PH调整剂

NaOH

10

13

13

12

稳定剂1

联吡啶

0.001

0.001

—

—

亚硫基乙二酸

—

—

0.001

—

巯基丁二酸

—

—

—

0.005

稳定剂2

菲啰啉

0.00025

—

—

—

硫脲

—

0.000075

—

—

2?MBT

—

—

0.00005

—

丙烯基硫脲

—

—

—

0.00005

分散剂

PEG?1000

0.01

—

0.01

—

丁二酸烷基聚氧乙烯醚单酯磺酸二钠盐

—