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配方能够抑制铜粉产生的化学镀铜溶液

原料配比

原料

配比（g/L）

1#

2#

3#

二价铜盐

五水硫酸铜

10

15

25

络合剂

乙二胺四乙酸(EDTA)

12.75

25.5

40

还原剂

甲醛

12（体积）

—

—

乙醛酸

—

8（体积）

—

羟基乙酸

—

—

16（体积）

pH调节剂

氢氧化钠

12

—

6

氢氧化钾

—

18

—

稳定剂

硫脲

0.01

—

—

巯基苯并噻唑

—

0.2

—

2,2?联吡啶

—

—

0.05

添加剂A

十二烷基磺酸钠

0.01

—

—

烷基酚聚氧乙烯醚

—

0.05

—

聚乙烯醇

—

—

0.09

添加剂B

聚丙烯酰胺

0.01

0.08

—