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配方低应力化学镀铜液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

可溶性铜盐

五水合硫酸铜

15

8

12

20

主络合剂

乙二胺四乙酸二钠

30

—

35

—

乙二胺四乙酸四钠

—

—

—

39

N?β?羟基乙基乙二胺三乙酸

—

32

—

—

辅助络合剂

氨基乙酸

12

—

—

—

酒石酸

—

9

—

—

酒石酸钾钠

—

—

10

—

柠檬酸

—

—

—

8

NaOH

20

20

20

18

还原剂

甲醛

4.5

4

—

—

乙醛酸

—

—

13

15

复合稳定剂

2联吡啶

0.01

—

—

—

亚铁氰化钾

—

0.015

—

—

硫代硫酸钠

—

—

0.008

—

硫脲