基本信息
文件名称:电镀后处理工艺介绍.pptx
文件大小:1.92 MB
总页数:48 页
更新时间:2025-12-27
总字数:约5.05千字
文档摘要

电镀后处理

目录?一、选择性电镀?二、常见杂色工艺?三、常见电镀不良

一、选择性电镀光镍、珍珠镍焦铜、瓦特镍封口镍、裂纹镍半光镍光铜六价光铬、黒铬前处理烘烤返回

焦铜?加镀一层0.5um左右的焦铜用以提高镀层的导电能力,减少化镍层的烧焦。?焦磷酸盐镀铜,分散能力和覆盖能力较好,阴极电流效率较高,但成本高,废水不易处理。返回

镀液组成及作用?焦磷酸铜:主盐,提供镀液中的铜离子,含量过低,允许阴极电流密度降低,光泽性,整平性差;过高,降低阴极极化,镀层粗糙。?焦磷酸钾:络合剂,它和焦磷酸铜络合成焦磷酸铜钾,可以提高镀液中的铜离子浓度,使铜镀层