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文档摘要

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配方芯片的铝基材化学镀钯液

原料配比

原料

配比（g/L）

钯盐

1

烟酸

2

9?氨基吖啶

2

三甲胺

1

二甲胺

1

邻二硫吡啶?PEG?邻二硫吡啶

0.4

2,2?硫代二乙基双[3?(3,5?二叔丁基?4?羟苯基)丙酸酯]

0.01

2?巯基胞嘧啶

0.04

甲酸钠

25

2?碘苯磺酸钠

45

去离子水

加至1L

制备方法将各组分原料混合均匀即可。

原料配伍

所述钯盐为固体硫酸氨钯；

所述的pH控制由质量浓度5%的氢氧化钠和体积浓度5％浓盐酸的溶液进行调节；

所述还原剂为甲酸钠；

所述起镀剂为邻二硫吡啶?PEG?邻二硫吡啶。

所述复合络合剂为氨氮类和杂环羧酸类组成的组合物