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配方双络合体系低应力化学镀铜液

原料配比

原料

配比（质量份）

1#

2#

3#

4#

络合剂

乙二胺四乙酸四钠

25

25

25

25

酒石酸钾钠

15

15

15

15

去离子水

500（体积）

500（体积）

500（体积）

500（体积）

L?苹果酸

0.004

0.004

0.004

0.004

氨基磺酸

—

0.01

0.02

0.03

稳定剂

2,2′?联吡啶

0.01

0.01

0.01

0.01

亚铁氰化钾

0.01

0.01

0.01

0.01

加速剂

三乙醇胺

0.05

0.05

0.05

0.05

2,6?二氨基吡啶

0.002

0.002

0.002

0.00