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文档摘要

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配方用于电子元件引脚镀镍的化学镀镍液

原料配比

原料

配比（g/L）

1#

2#

3#

镍源

硫酸镍

15

—

—

乙酸镍

—

30

20

络合剂

12

15

13

无机粒子

石英，粒径为10μm

3

5

4

还原剂

次磷酸钠

15

—

—

次磷酸钾

—

30

—

次磷酸钙

—

—

20

稳定剂

乙酰硫脲

0.001

—

—

氨基硫脲

—

0.01

—

丙酮缩氨基硫脲

—

—

0.005

表面活性剂

十二烷基苯磺酸钠

0.001

—

—

二辛基琥珀酸磺酸钠

—

0.01

—

苯扎溴铵

—

—

0.005

无水偏硅酸钠

0.08

1.2

0.55

缓冲剂

乙酸钠

10

—

—

乙酸钾

—