基本信息
文件名称：版图基础与版图CAD.ppt
文件大小：1.93 MB
总页数：101 页
更新时间：2025-12-28
总字数：约1.3万字
文档摘要
版图设计基础与版图CAD
第10章IC制造工艺和版图设计10.1集成电路工艺的物理基础10.2集成电路工艺基本流程10.3双极IC中的基本元器件10.4IC版图设计10.5CIF格式版图设计文件
10.1集成电路工艺的物理基础1.半导体材料的特点2.杂质半导体的特点3.补偿4.集成电路技术的核心
10.1集成电路工艺的物理基础1.半导体材料的特点(1)电阻率?(单位为?-cm)：导体的?10-4；绝缘体的?100半导体的?在10-4~100之间