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文档摘要

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镍铜基毛细芯：革新环路热管性能的关键材料探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、高性能化的方向迈进。以智能手机为例，其内部芯片的集成度越来越高，功能愈发强大，然而这也导致了芯片发热量急剧增加。据相关研究表明，当前高端智能手机芯片在满负荷运行时的功率密度可达到数十瓦每平方厘米，如此高的发热量若不能及时散发，将使芯片温度迅速攀升。当芯片温度超过其正常工作温度范围时，会引发性能下降，出现卡顿、运行速度变慢等问题，严重时甚至会导致设备死机、硬件损坏，极大地影响用户体验和设备的使用寿命。同样，在数据中心领域，随着大数据、云计算等技术的广泛应用，数据中心的规