基本信息

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文档摘要

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金手指板设计规范

相关的能力

项目

正常能力

特殊能力

超能力

板厚度

mm

0.8≤X≤3.0

0.6≤X＜0.8、3.0＜X≤3.5

＞3.5

超出设备传送能力，传送困难，传送带容易断裂。

最小镍厚

u

≤160

160＜X≤200

＞200

影响加工效率。

最小金厚

u

≤35

35＜X≤70

＞70

影响加工效率，容易出现金剥离

金指离

板边距离

inch

≤10

无法电镀

孔或焊盘离金手指边缘平行线距离

mm

≥1

0.8≤X＜1

＜0.8

需半镀金、半喷锡热风整平（或需要半镀金、半沉金，但并会半镀金半沉金的焊垫会出现剥离露镍的问题，需要与客户沟通确认）

孔或焊盘离金手指垂直方向最