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文档摘要

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沉铜工艺培训;目录;目的;生产流程：;超声波前图片;沉铜线药水缸介绍;沉铜线药水缸介绍;为何除胶渣：因为线路板在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层溥的环氧树脂油污.如果多层板钻孔之后，不进行除胶将此部分物质处理干净将会造成多层板内层信号线连接不通，或连接不可靠。;各药水缸作用;膨松前后照片比对;去胶渣前后对比;不良图片;不良图片;各药水缸作用;各药水缸作用;B、微蚀

弱腐蚀(粗化处理)，是利用微蚀剂从铜基体表面上蚀刻掉1-2um的铜，从而得到一个化学清洁的粗糙表面，使化学镀铜层和底铜结合良好，保证以后图形电镀不分层，

C、预浸