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文件名称:碳纳米管互连线:高频特性剖析与多元应用探索.docx
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更新时间:2025-12-30
总字数:约2.72万字
文档摘要

碳纳米管互连线:高频特性剖析与多元应用探索

一、引言

1.1研究背景与意义

1.1.1集成电路互连线发展历程与挑战

集成电路自诞生以来,经历了飞速的发展,其集成度不断提高,性能也不断增强。在这一发展进程中,互连线作为连接集成电路中各个元器件的关键部分,发挥着不可或缺的作用。它就像集成电路的“神经系统”,负责传输电信号,确保各个元器件之间能够协同工作。

早期的集成电路主要采用铝作为互连线材料。铝具有较高的导电性能,在室温下,其电阻率仅为2.65μΩ?cm,与n型、p型硅或多晶硅的欧姆接触电阻可低至10??Ω/cm2,且与硅和磷硅玻璃的附着性良好,易于沉积与刻蚀。在传统的铝互连工