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文件名称:三维封装仿真:机械应力分析_11.结果后处理与应力分布分析.docx
文件大小:25.17 KB
总页数:16 页
更新时间:2025-12-31
总字数:约1.21万字
文档摘要

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11.结果后处理与应力分布分析

在三维封装仿真中,机械应力分析的结果后处理是至关重要的一步。这一部分将详细介绍如何对仿真结果进行处理和分析,以便更好地理解封装结构中的应力分布情况。我们将使用常用的仿真软件如ANSYS和ABAQUS来演示具体的后处理步骤和方法。

11.1结果文件的导出与读取

11.1.1导出结果文件

在完成仿真分析后,第一步是将结果文件导出。不同的仿真软件有不同的导出方式,下面是使用ANSYS和ABAQUS进行结果文件导出的步骤。

ANSYS

打开结果文件:在ANSYSWorkbench中,导航到“Solution”模块,右键点