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集成电路失配原因及优化方案

芯片设计过程中引入某不匹配原因导致产品性能参数偏离最初日勺设〃指标，而使

设计周期延长，竞争优势减弱甚至失去市场等。

集成电路失调不匹配一般由如下几种环节引入：

1.电路设计

2.版图布局布线

3.MASK制作与工艺参数

4.封装应力

一、电路设计

(a)、怎样设计合理Vgs与Bias?

(b)、怎样设计MOS器件的W/L?

(c)、怎样设计使电路对不匹配H勺敏捷度？

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