基本信息
文件名称：芯源微-市场前景及投资研究报告-涂胶显影国产化，关键设备领域提前卡位，平台化.pdf
文件大小：1.64 MB
总页数：18 页
更新时间：2025-12-31
总字数：约4.28万字
文档摘要
公司主营业务为光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备等，公
司设备广泛应用于后道先进封装、化合物半导体和MEMS等行业，
并积极拓展前道领域，公司2025年前三季度业绩短期承压，主要
系部分订单验收延缓。截至25H1公司存货中发出商品为9亿元，
较24年末增长57%；截至25Q3公司合同负债达8亿元，较24
年底增长78%，充足的在手订单有利于公司业绩重回高增长态势。
人民币(元)成交金额(百万元)
半导体设备行业景气度延