基于时间自动机建模的BGA焊球高度实时检测系统的创新与实践

一、绪论

1.1研究背景与意义

在现代电子制造领域，随着电子产品不断向小型化、高性能化方向发展，BGA（BallGridArray，球栅阵列）封装技术应运而生并得到了广泛应用。BGA封装技术最早于20世纪90年代由摩托罗拉公司开发，它突破了传统表面贴装技术（SMT）的限制，能够提供更多的引脚数以及更高的引脚密度，允许更多的I/O引脚以较小的间距排列在封装底部，满足了电子设备对小型化、高速度、高密度以及高性能的需求。在智能手机、平板电脑等便携式设备中，内部空间极为紧凑，BGA封装技术使得电路板面积得以减小，同时提高