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热管理基础理论

热传导

热传导是热量通过物质从高温区域向低温区域传递的过程。在三维封装仿真中，热传导是关键的物理现象之一，因为它直接影响到封装内部的温度分布，进而影响器件的可靠性和性能。热传导的速率由热导率、温差和传热面积决定，可以用傅里叶定律来描述：

q

其中，q是热流密度（单位：W/m2），k是热导率（单位：W/(m·K)），?T

1.1热导率

热导率k是物质传导热量的能力的度量。不同材料的热导率差异很大，例如金属通常具有较高的热导率，而大多数聚合物具有较低的热导率。在三维封装中，常见的材料及其热导率如下：

铜(Cu):401W/(