基本信息
文件名称：塑封模块生产不良分析与改善试题.pdf
文件大小：820.17 KB
总页数：5 页
更新时间：2026-01-01
总字数：约1.87千字
文档摘要
塑封模块生产不良分析与改善试题
选择题
1、A系列塑封产品需要超声波清洗吗？
A、需要
B、不需要（说案）
案解析：根据我司具体情况，含裸芯片的产品不用超声波清洗
2、塑封A系列产品，选用哪种型号的塑封料？
A、EME-5961H
B、3600GHY
C、3600TF
D、EME-E115（正询
E、XHPD-1W
案解析：EME-
E115属半包封塑封料，A系列产品使用此塑封料得到了市场可靠验证
3、清模作业后需要润模吗？
A、需要（山确案）
B