基本信息
文件名称：集成电路制造工艺 -教学指南.docx
文件大小：19.71 KB
总页数：3 页
更新时间：2026-01-02
总字数：约2.09千字
文档摘要
《集成电路制造工艺》电子教案
课程信息
课程名称：集成电路制造工艺
课程代码：XXXXXXX
适用专业：电子科学与技术、微电子科学与工程等相关专业
总学时：64学时
教材：《集成电路制造工艺》（含电子教学课件、习题参考答案、教学视频和精品课网站）
课程简介
本课程旨在培养学生掌握集成电路制造工艺的基本原理、工艺技术和操作方法，了解集成电路制造的全流程，包括薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、平坦化等核心工艺，以及硅衬底制备、封装测试、洁净技术等拓展内容。通过本课程的学习，学生能够具备集成电路制造领域的基本技能和职业素养，适应现代半导体产业的发展需求。
课程教学要求
知识要求：掌握集成电路制造工艺的基本