基本信息

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文档摘要

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基于无机铝源的球形氧化铝制备工艺与性能表征研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代材料科学的广阔领域中，球形氧化铝凭借其独特且卓越的性能，已然成为众多高科技产业不可或缺的关键材料，广泛应用于电子、新能源、航空航天等多个前沿领域，发挥着不可替代的重要作用。

在电子封装领域，随着电子产品朝着小型化、高性能化方向飞速发展，电子器件的集成度日益提高，单位面积内的发热量急剧增加。据相关研究表明，电子元件的故障发生率与工作温度密切相关，当温度每升高10℃，故障发生率约增加50%-100%。球形氧化铝因其具有高导热率，能够快速将热量传递出去，有效降低电子器件的工作温度，提高其运行的稳定性和可靠