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文件名称:集成电路制造工艺 习题及答案 - 第6--11章 平坦化---集成电路测试与可靠性分析.doc
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总页数:22 页
更新时间:2026-01-04
总字数:约1.47万字
文档摘要
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第六章平坦化
1.说明平坦化在VLSI中的作用及主要的平坦化方式。
答:1)作用:可以允许光刻工艺采用更高的分辨率;可以消除由于PVD台阶覆盖性差引起的边墙减薄;消除介质层工艺中的厚光刻胶区域,不再需要过度曝光和显影,改善金属图形工艺和通孔工艺的分辨率;可以使薄膜淀积均匀化,消除了过刻蚀的必要性,减小了衬底损伤和钻蚀的可能性;还可以减少缺陷密度,提高成品率。
2)平坦化方式:反刻、回流、旋涂玻璃法(SOG)、化学机械抛光(CMP)。
2.简要描述SOG工艺。
答:它是在硅片上旋涂不同的液体材料以获得平坦化的一种技术。例如将介电材料溶解在某些有机溶液中,然