集成电路制造工艺

--热扩散的基本原理;;;§5.1扩散的基本原理;;替位式杂质又称慢扩散杂质，间隙式杂质又称快扩散杂质，工艺中作为掺杂一般选择慢扩散杂质，工艺容易控制。;形成PN结。

形成一定电导率的电阻。

形成晶体管的特定区域，如：双极型晶体管的基区、发射区、集电区；MOS管的源区、漏区和多晶硅栅极的掺杂。

改变某些材料的机械性能。;扩散的

三个概念;扩散方程;菲克第二定律;;杂质剂量公式;恒定源扩散杂质分布图;（2）有限源扩散：;如果再分布的特征扩散长度远大于预淀积的特征扩散长度，最终杂质分布近似于高斯分布，反之，最终杂质分布接近于余误差函数分布。;（3）两步扩散法;;