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文件名称:集成电路制造工艺 课件 2.1 半导体生产中常见的薄膜介绍.pptx
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总页数:133 页
更新时间:2026-01-04
总字数:约2.06千字
文档摘要

集成电路制造工艺

--常见的半导体薄膜;;§2.1半导体生产中常用的薄膜;薄膜的特性;;;;薄膜的含义;作为掺杂杂质的阻挡层,金属前绝缘介质、金属

层间介质、钝化层等;常见的绝缘介质薄膜;;12;SiO2基本结构;;桥联氧Si-O-Si;在非本征网络中,根据杂质在网络中所处的位置不同,杂质可分为:;代位式杂质—网络形成剂

间隙式杂质—网络调节剂;常见的代位式杂质:B、P等原子;SiO2中的杂质;a:当网络中掺入IIIA族元素,如B时,非桥联氧数目减少,网络的强度增强。;P5+通常是以P2O5的形式进入SiO2网络,P将替代Si的位置,形成P-O四面体。;P2O5;;行为类似