基本信息
文件名称：集成电路制造工艺 课件 8.2 引线键合工艺.pptx
文件大小：5.93 MB
总页数：10 页
更新时间：2026-01-04
总字数：约小于1千字
文档摘要
集成电路制造工艺
--引线键合技术;第八章组装工艺;第八章组装工艺;§8.2引线键合技术;一.定义和方法;二.热压键合;原理：利用磁致伸缩换能器将超声波能量转换成机械振动，经变辐杆传给劈刀，劈刀在对金属施加压力的同时，带动金属在被焊接的金属表面迅速摩擦，金属表面产生塑性形变并破坏表面氧化层，使两个纯净清新的金属表面紧密接触