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文件名称：集成电路制造工艺 课件 8.3 封装技术.pptx
文件大小：3.98 MB
总页数：16 页
更新时间：2026-01-04
总字数：约小于1千字
文档摘要
集成电路制造工艺
--封装技术;第八章组装工艺;第八章组装工艺;;带引线芯片载体PLCC和CLCC;二.常见的封装形式;扁平封装
QFP的封装形式最为普遍。其芯片引脚之间距离很小，引脚很细，很多大规模或超大集成电路都采用这种封装形式，引脚数量一般都在100个以上。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板芯片采用这种封装形式。;小外形封装
小外形封装（SOP）是一种贴片的双列封装形式，引脚从封装两侧引出。现在有SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外