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文档摘要

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Microchipfabrication;集成电路制造工艺

--干法刻蚀;;;湿法刻蚀：目前主要用在漂去氧化硅、表层剥离及大尺寸图形（3?m以上)腐蚀应用方面；

干法刻蚀：是亚微米和深亚微米尺寸下刻蚀器件的主要方法。;纯物理性刻蚀：溅射刻蚀

纯化学性刻蚀：等离子体刻蚀

上述两者特性结合：反应离子刻蚀、高密度等离子体刻蚀;1)溅射刻蚀：;2)等离子体刻蚀：;增大自由基的密度，以改善工作能力，特别是提高刻蚀速率。;;每种原子都有自己的光波，不同的薄膜刻蚀时等离子体发出不同的颜色。刻蚀最