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文件名称：集成电路制造工艺 课件 3.2 光刻胶.pptx
文件大小：2.99 MB
总页数：16 页
更新时间：2026-01-04
总字数：约1.62千字
文档摘要
集成电路制造工艺
--光刻胶单位：江苏信息职业技术学院微电子教研室
光刻胶第三章光刻工艺光刻的工艺流程本章要点先进光刻工艺介绍光刻工艺的基本原理
光刻胶第三章光刻工艺光刻的工艺流程本章要点先进光刻工艺介绍光刻工艺的基本原理
§3.2光刻胶一、光刻胶简介光刻胶，又称光致抗蚀剂，是由高分子聚合物（即感光剂）、溶剂和其他添加剂按一定比例配制而成。光刻工艺的原理是利用光刻胶在曝光前后溶解性的变化，即光刻胶具有光化学敏感性。按照光刻胶感光前后溶解性变化的不同，可以把光刻胶分成两大类，正性光刻胶和负性光刻胶。简称正胶和负胶。
§3.2光刻胶二、光刻胶的主要性能指标光刻胶的技