基本信息
文件名称：集成电路制造工艺 课件 2.4 物理气相淀积.pptx
文件大小：2.76 MB
总页数：26 页
更新时间：2026-01-04
总字数：约小于1千字
文档摘要
集成电路制造工艺
----物理气相淀积;;§2.4PVD薄膜制备工艺;真空度的单位换算：
1Torr(托）=1mmHg=1/760标准大气压=133Pa(帕）
1标准大气压=760mmHg=760Torr=105Pa;真空度的划分;（1）定义：
利用电阻丝对待蒸发材料进行加热使之熔化并蒸发出来;（2）电阻加热蒸发设备;（3）电阻加热蒸发操作过程：;（4）特点：加热设备简单，但难熔金属不容易找到合适的加热源，且污染较严重;（1）工作原理：;（2）设备;;§2.4PVD薄膜制备工艺;利用等离子体中的离子，对被溅镀物体电极进行轰击，使气体等离子体内具有被溅镀物的粒