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文件名称：集成电路制造工艺 课件 1.2 分立器件和集成电路制造工艺流程简介.pptx
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总页数：11 页
更新时间：2026-01-04
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文档摘要
集成电路制造工艺----分立器件和集成电路制造工艺流程简介单位：江苏信息职业技术学院微电子教研室
第一章集成电路制造工艺发展与工艺流程集成电路制造工艺发展的历史器件和电路制造工艺流程本课程的框架本章要点
§1.2分立器件和集成电路制造工艺流程简介硅锭切片、磨片、抛光硅片测试································芯片组装打印包装入库成测································经过二十-三十道工序芯片制造awaferachip芯片分割
N+-subN-epiSiO2PN+BBEC一.硅外延平面晶体管的前道工艺流程衬底制备外延一