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文件名称：集成电路制造工艺 课件 4.4 去胶.pptx
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更新时间：2026-01-04
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文档摘要
集成电路制造工艺
--去胶单位：江苏信息职业技术学院微电子教研室
湿法刻蚀第四章刻蚀干法刻蚀去胶刻蚀的基本概念本章要点
湿法刻蚀第四章刻蚀干法刻蚀去胶本章要点刻蚀的基本概念
它是图形制备的最后一道工序，就是将硅片表面的光刻胶去除。溶剂去胶：常用于金属表面的光刻胶层，一般是含有氯的烃化物，如三氯乙烯。氧