玻纤布增强新型杂环聚芳醚树脂基层压板：性能、制备与应用的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

基层压板作为一种重要的材料，在电子、航空航天、汽车制造等众多领域都有着广泛的应用，对这些行业的发展起着关键作用。在电子领域，基层压板是印刷电路板（PCB）的核心组成部分，为电子元器件提供物理支撑和电气连接。随着电子产品不断向小型化、轻量化、高性能化方向发展，对基层压板的性能要求也日益严苛。例如，在5G通信设备中，高速信号传输需要基层压板具备低介电常数和低介质损耗特性，以减少信号传输过程中的衰减和失真，确保通信质量；在智能手机、平板电脑等便携式电子设备中，轻薄且具有良好机械强度的基层压板能够